传英伟达AI芯片机架过热 微软等大客户退订单
美国媒体星期一（1月13日）指出，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）装有最新芯片Blackwell的机架传出过热问题，微软公司等主要客户近期削减对于Blackwell GB200机架的订单。
美国科技新闻网站The Information引述消息人士的说法报道，首批装有辉达（NVIDIA）最新芯片Blackwell的伺服器机架出现过热，芯片连接方式也有故障的问题。机架是用于资料中心的一种结构，用来容纳芯片、电缆及其他必要设备。
英伟达早盘股价重挫逾4%
报道称，主要客户微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）云端运算部门、谷歌（Google）和社交网站面子书（Facebook）母公司Meta Platforms，近来都已削减英伟达Blackwell GB200机架的部分订单。
路透社报道，英伟达公司星期一早盘的股价一度重挫超过4%。截至盘中跌幅收敛至 2.69%，每股暂报132.26美元。
英伟达、微软、谷歌、Meta和亚马逊等公司，都没有立即回覆路透社的置评请求。
每个大客户皆下达100亿美元订单
根据The Information的报导，Blackwell芯片以其卓越性能和高能效广受期待。与上一代产品 Hopper 相比，Blackwell 的能源效率提高4倍，吸引微软、亚马逊、谷歌和Meta等科技巨擘。这些大型客户都已各自下达至少价值100亿美元的订单。
然而，将多个高功耗芯片整合到一个伺服器机架中比预期更具挑战。每个 Blackwell 机架比家用冰箱还高，重量接近本田 Civic 汽车。由于计算密度极高，机架必须采用水冷系统，而非传统的风冷系统。
对于多数AI开发商和资料中心营运商而言，部署这种特殊机架是全新且复杂的任务。
由于过热和连接问题，部分客户正等待购买稍晚推出的机架版本，但可能要到下半年才有货，或是打算购买英伟达的旧款AI芯片。
微软数据中心改用上一代芯片
报道补充，微软最初计划在其位于凤凰城的一处设施内安装至少5万个Blackwell芯片的GB200机架，但由于延迟交付，OpenAI要求微软提供英伟达上一代Hopper芯片。这项变更导致原本计划安装大量Blackwell GB200的凤凰城数据中心现在已经装满了Hopper芯片。
目前尚不清楚这些订单削减对英伟达销售的具体影响，因为可能会有其他买家购买这些问题多多的GB200伺服器机架。
美国政府最近还表示将进一步限制AI芯片和技术出口，这可能会影响英伟达销售。
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