先进封装跃升AI核心  英特尔有望成晶圆代工重要引擎

英特尔（Intel）近年来加速布局先进封装，包括EMIB、Foveros及升级版EMIB-T，主打更高密度连接和更优能效。市场普遍认为，英特尔有望凭借其封装技术，切入赚幅更高的领域，成为推动晶圆代工业务翻身的重要引擎。

随着人工智能（AI）模型规模不断扩大，原本属于产业后端的“先进封装”正迅速跃升为关键环节。

据外媒247WallSt分析，AI服务器需要整合晶粒（chiplets）、高频宽记忆体（HBM）及高密度互连技术，仅靠制程微缩已难以满足性能与能耗要求，因此封装在整体表现、功耗和成本中起着核心作用。

市场关注英特尔正与谷歌、亚马逊洽谈先进封装合作。尽管这两家云端巨头自研AI芯片（如TPU、Trainium），但关键封装仍依赖外部支援。英特尔透露，这些合作规模有望创造每年数十亿美元，为短期最大增长动力。

英特尔外部代工收入仍偏低

目前，英特尔外部代工收入仍偏低，2025年全年约3.07亿美元，但公司预期封装业务将率先放量，年营收有望突破10亿美元，成为代工转型的突破口。

在产能方面，英特尔已启动扩产计划，包括获得美国《晶片法案》支持，并在马来西亚扩建封装产能，以满足未来增长需求。

其晶圆代工业务负责人詹德拉塞卡兰指出，未来10年“封装甚至比芯片本身更关键”，将主导AI产业的发展方向。

财务总监代维津斯纳表示，封装业务已成为代工部门中“最具潜力”的板块，毛利率可达40%，与核心产品业务相当，而投资门槛远低于新建晶圆厂，可更快贡献营收。