印度批准4.14亿美元新半导体项目

批准两项总值4.14亿美元的新半导体项目，印度政府表示，进一步加快将国家打造为全球电子制造强国的步伐。

这两项项目包括一座LED显示设施以及一座半导体封装厂，于星期一晚间获批。至此，印度相关项目总数增至12个，累计投资规模约达172亿美元。

自2021年启动本土芯片产业发展战略以来，新德里持续推动晶圆制造、芯片设计与封装等多个环节建设，旨在降低对进口的依赖，并强化供应链韧性。

总理纳伦德拉·莫迪表示，最新获批项目是推动印度在全球半导体价值链中，占据领先地位的重要一步。

他在社交媒体上指出，印度在半导体领域的进展将有助于推动经济转型、提升技术自主能力，并促进创新生态的发展。

根据官方声明，LED项目将建设为一体化的化合物半导体制造基地，主要生产微型与迷你显示模块；而封装厂则将服务于汽车、工业及电子等多个应用领域。

这些项目将为印度半导体生态系统带来显著提升，并与国内日益增强的芯片设计能力形成协同效应。

数据显示，印度半导体市场规模已从2023年的约380亿美元，增长至2024至2025年预计的450亿至500亿美元。政府目标是在2030年前将市场规模扩大至1000亿至1100亿美元。

与此同时，部分此前获批的项目已陆续投产，其中两座工厂已开始商业出货，标志着印度芯片产业正逐步从规划阶段迈向实际产出阶段。