小米自研芯片设计定案 忧美方出手干预
中国官方透露小米自研芯片将进入设计定案(tape out)阶段,并有望采用3纳米制程生产,引起科技界关注。然而,中美科技战火延烧,华为已遭白宫列入黑名单,若小米先进制程研发技术也引起美方关切,后续要紧盯美国是否出手干预。
综合媒体报导,北京市经济和信息化局总经济师唐建国在10月20日公布,小米成功“流片”中国首款3纳米手机系统单芯片(SoC:System on a Chip)。
流片指的是芯片公司将设计好的方案,交给晶圆制造厂,先生产少量样品,检测设计的芯片能不能用,再根据测试结果决定是否要优化或大规模生产。为测试芯片设计是否成功,必须进行流片,这也是芯片设计企业在前期需投入巨大成本的原因。
根据数据分析,该3纳米芯片预计在性能上显著提升,甚至可能达到或超过现有市面上顶级行动处理器如高通Snapdragon 8 Gen 3或联发科天玑9300,并有机会在台积电生产。
或影向对联发科采购
小米若能将自研芯片投入先进制程量产,预期可能会减少对联发科旗舰晶片采购量,对联发科手机芯片会有少许影响,不过联发科目前亦具备独立数据机芯片产品线,因此仍可对小米供应非手机芯片产品。
业界评估,对小米开发自研芯片抱持保守态度,原因在小米先前投入自研芯片松果澎湃以失败告终,加上现在中美科技战,虽然小米尚未被列入美国实体清单中,但美国对于中国发展及投片先进制程仍抱持保守态度,未来能否顺利投片量产仍待观察。
若成为美国目标
香港媒体也指出,小米是否能依赖台积电的先进制程量产,仍是未知数,加上美国对中国科技企业持续升温的贸易制裁,很有可能成为小米自研芯片的绊脚石。
目前手机品牌自研芯片最成功的案例是苹果,但苹果也是耗费10多年,不断投入研发才有今日的成果,OPPO、vivo等非苹大厂先前也都传出投入自研芯片领域,但最终仍宣告失败。
业界认为,华为遭美制裁,至今中系手机芯片研发仍滞碍难前,即使华为勉强延续自家麒麟系列芯片生命,但少了台积电先进制程助威,效能仍难以与高通、联发科比拟,而小米并未被美国制裁,因此很可能接替华为,肩负起国家任务,为中系芯片产业扬眉吐气。