英特尔在大马投资70亿美元 扩充芯片制造能力
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为了满足地区性全球芯片短缺,美国芯片制造商英特尔在马来西亚投资70亿美元设立新的芯片包装设施。
马来西亚投资发展局(MIDA)周一分发的一封媒体采访邀请函中说,英特尔已经选择在槟城投资300亿令吉,以扩充其半导体封装技术的制造能力。
根据上述邀请函,英特尔将在周三(15日)与马来西亚国际贸工部长阿兹敏,与投资发展局首席执行员阿尔汉·阿都拉曼联合举行媒体汇报会,详细说明其在马来亚的计划。
彭博社报道,在今年2月接任英特尔首席执行员的帕特基尔辛格(Pat Gelsinger)的任务是从亚洲芯片巨头,如台电积手中夺回英特尔在芯片制造业的领导。
此外,提升技术方面的失误,为导致英特尔市场占及客户流失的部分原因,投资者也要基尔辛格制止这两方面的流失。
英特尔CEO访问亚洲肩负重任
与此同时,多年来芯片制造业的投资不足及新冠疫情期间计算装置的需求,制造了从汽车到智能手机所需半导体,前所未有的短缺。
这是基尔辛格上任以来首次访问亚洲,他在本周将到访台湾与马来西亚进行商谈,突出了亚洲制造对他扭转英特尔,将起着的关键作用 。
知情人士透露,他的行程将包括会晤台积电的领导。
英特尔需要台积电的先进制造服务,并同时与台积电在所谓的代工业务上竞争,如何取得平衡是基尔辛格面对的棘手问题。
除了马来西亚,英特尔在中国大连也运营一间厂。