台积电与索尼合资拍板 日本设厂2024运作
台湾积体电路制造公司（台积电，TSMC）与日本索尼集团的一家子公司，在日本建设价值70亿美元的半导体制造厂。
台积电在一份声明中说，台积电董事部在周二批准了高达21.2亿美元的初期投资，以在日本成立一家子公司。
索尼半导体方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation）将在台积电的子公司投资5亿美元，相等于不到20%的股权。
这家公司的初期资本开销预计大约70亿美元。台积电半导体日本制造厂预计将在2022年开始动工，生产预料将在2024年底之前开始。
这家制造厂预料可制造1,500份工作，在初期可月产使用成熟的22及28纳米（nm）技术制造45,000个12寸芯片。
据香港《南华早报》报道，两家公司周二在一项联合声明中指出，这个新企业获得日本政府的“强力支持”，但是没有具体说明日本政府如何给予支持。
索尼半导体方案公司总裁兼首席执行员清水正孝（Terushi Shimizu）在联合声明中说：“尽管全球半导体短缺短期预料会持续下去，我们期望与台积电的伙伴关系，不只可为我们，也可为整体行业确保稳定的逻辑电路芯片供应”。
打算在美德两国和高雄设厂
花旗集团分析师江泽浩太（Kota Ezawa）在一项研究备注中说，对索尼而言，这项发展“有点正面”。即使成本增加，有关新的设备可多元化该公司的采购选择及提供地缘优势。
他认为：“最近诸如地缘政治风险及紧张的供应状况，可能是促使台积电决定在日本建芯片厂的关键因素，但我们也可持平地认为，维持现有的方式，不再是最好的选项”。
除了在日本的新业务，台积电也在美国的亞利桑那州建设价值120亿美元的芯片制造厂，同时也在斟酌在德国设一家新厂的可能。
另外，台积电发言人高孟华周二表示，台积电将在台南的高雄市设立生产7纳米及28纳米芯片的制造厂，建设将在2022年开始，预料会在2024年投入生产。
