102亿美元奖励措施 印度政府建高科技中心

为了推动印度成为高科技生产中心，印度莫迪政府推出了102亿美元的奖励措施，吸引全球半导体制造商进驻当地。

日经亚洲报道，上述奖掖措施在去年12月15日获得莫迪政府的批准，并于1月1日开始接受申请，显示印度和许多其他国家一样，正在加紧努力加强国内关键工业元件的供应。

涵盖在上述奖励制度下的项目包括赋予在在该国建立芯片制造中心的企业，高达一半的初始成本支援。此外，印度政府将与各邦当局合作，建立配备清洁水、充足电力和物流基础设施的高科技工业园区。

印度将为处理组装和测试的后端芯片设施提供援助，并支持以芯片设计为核心业务的的初创企业，培养更多的人才，在该国建立一个全面的半导体产业。

非首次招纳半导体企业进驻

这不是印度第一次尝试吸引顶级芯片制造商，但过去很少有企业表示出强烈的兴趣。如今，印度或许焦点放在后段产业链之上，以便在更复杂的前端工艺之前，与半导体领域翘楚建立良好的关系。

印度电子和信息技术部长怀斯努（Ashwini Vaishnaw）接受彭博社电视访问时声称，奖掖措施宣布后“反映良好”，许多大公司于印度政府积极接触，表露意愿希望到当地兴建厂房。

“在两到三年内，几个半导体工厂将开始生产，一个显示面板工厂如今将接近完成建设。”

他公开表示，欢迎美国半导体制造业巨擎英特尔进驻印度，引起投资者关注，然而该公司表示目前未有前进印度的计划。

印度设厂问题多

目前，亚洲只有日本、台湾、韩国、新加坡、马来西亚及中国大陆等国，建立了先进半导体产业市场，人们对印度政府撒钱招资的策略表示质疑。

其中，确保半导体制造业设施所需的土地、水、电和人才将是一大难题，过去的经验显示，外国投资者往往在上述难题中的一个面对阻力，最终大打退堂鼓。

此外，劳资关系也是另一个挑战。目前，为苹果收集负责组装工作的富士康，及纬创资通，已经陷入了雇员不满劳动条件的抗议， 时间有待解决。