半导体巨头合组大财团 打造芯片封装新技术

世界三家最大的芯片制造商英特尔、台积电和三星与数家顶尖的科技公司周四宣布，他们将组织一个财团，在下一代芯片封装与堆栈展开合作。

《日经亚洲》报道，芯片封装与堆栈为半导体制造的最后步骤，也就是在芯片被安装到印刷线路板，然后组装进入电子装置之前的步骤。

全球顶尖芯片开发企业和科技巨头，从超微半导体（AMD)、高通公司（Qualcomm）及安谋（Arm)到谷歌云端、Meta及微软，也将会加入此财团。世界最大的芯片封装与测试服务供应商日月光投资控股（ASE）也将加入。该财团表示，欢迎更多公司加入。

建立新一代芯片封装标准

此新财团的目标是要建设一个称为“万能芯粒互联快递”（UCIe）的单一芯片封装标准，以创立一个新的生态系统及刺激封装与堆栈板块的合作。

结合不同的芯片或者所谓的芯粒结合为单件可制造更强劲的芯片系统。

“万能芯粒互联快递”将提供一个完整的“晶粒对晶粒”（die-to-die）的互联标准，让终端用户更容易混合与配对芯粒配件。这意味着各厂家可以使用来自不同卖家的部件，自行定制单芯片系统（SoC）。在封装之前，单个芯片成为晶粒。