Google Cloud推第7代TPU 自研芯片再下一城

谷歌（Google）旗下云端运算服务Google Cloud宣布，第7代自研TPU（张量处理单元）芯片Ironwood将于未来数星期内推出，试图透过需求渐增的客制化芯片，来拓展人工智能（AI）市场版图。

Google Cloud在官方部落格发文表示，目前的先进模型包括Google的Gemini、Veo、Imagen，以及AI新创公司Anthropic的Claude，都在TPU芯片上进行训练和提供服务。对许多企业而言，其重心正从训练模型，转移到如何促成与模型之间有着实用且灵敏的互动。

Google研发TPU芯片已10年，与前一代TPUv6e（Trillium）相比，Ironwood在训练与推论工作负载上的效能提升超过4倍。 Anthropic计划使用100万个TPU来运行Claude模型。

部署TPU时，系统会将每个独立的芯片相互连结，形成一个Pod（丛集内某个作用中程序的一个执行个体），让这些互连的TPU能作为单一运作的运算单元。

透过Ironwood superpod，可以在单一网域中连接9216个TPU芯片，Google Cloud宣称能克服“对性能要求最高的模型资料瓶颈”。

研调机构集邦科技已将2025年全球8大主要云端服务业者资本支出总额年增率从原本的61%，上修至65%；并预期2026年合计资本支出将进一步推升至6000亿美元（约新台币2.5兆令吉）以上，年增40%，展现AI基础建设的长期成长潜能。

集邦科技说明，8大云端服务业包含美系的Google、亚马逊云端运算服务（AWS）、Meta、微软（Microsoft）、甲骨文（Oracle），以及中系的腾讯（Tencent）、阿里巴巴（Alibaba）、百度（Baidu）。