中芯国际因人工智能需求上调晶圆报价，第二季度营收首破30亿美元，净利润同比增长2倍。
英特尔（Intel）近年来加速布局先进封装，包括EMIB、Foveros及升级版EMIB-T，主打更高密度连接和更优能效。市场普遍认为，英特尔有望凭借其封装技术，切入赚幅更高的领域，成为推动晶圆代工业务翻身的重要引擎。
美国限制AI芯片出口重创三星第二季业绩，尽管与特斯拉签订大单、李在镕脱罪利好不断，晶圆代工业务仍面临与台韩对手的激烈竞争。
韩国三星电子半导体业务持续低迷，导致其装置解决方案（DS）部门2024年上半年的绩效奖金大幅缩水，甚至出现晶圆代工事业部员工完全领不到奖金的情况。
历经多年努力，三星仍然未挤下台积电，论市场份额，后者仍是行业霸主。
继台积电之后，三星选择跟进晶圆代工的涨价潮.......
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