耗资70亿美金台积电与索尼共同设立半导体厂

2021年10月8日 23:00

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全球最大的半导体生产业者台积电与日本电子业巨擎索尼，将联合耗资70亿美金，在日本西部建设半导体工厂。

日经亚洲引述消息指出，索尼可能会在负责管理工厂的新公司中持有少数股份，该工厂将位于日本熊本县索尼公司本身所拥有的土地，并与该公司的图像传感器工厂相毗邻。

消息指出，该工厂将生产用于相机图像传感器的半导体，以及汽车和其他产品芯片，工厂计划在2023或2024年投入运作。

这将是台积电在日本的首个芯片生产设施，该扩允计划是台积电目前应对全球芯片荒及供应链受阻，而做出的努力。日经亚洲早前抢先报道台积电正在积极审查该项目，并对与索尼的合作持开放态度。

报道指出，在全球面对芯片荒及台海局势紧张之际，日本政府越加关注电子芯片供应链的稳定性，为此将为这项合资计划提供奖掖。

日本芯片制造商在2010年已退出大规模生产芯片的竞赛，而是将尖端半导体部件的生产外包给台积电等国际公司。通过与台积电的合作，日本希望能回归生产尖端电子芯片的行列。

美国和欧洲等主要经济体出于国家安全的考虑，也在竞相将半导体生产引入本土。今年初，美国政府也通过了一项520亿美元的法案，以支持半导体的研发和制造。