三星半导体绩效低迷 晶圆代工奖金“挂蛋”

韩国三星电子半导体业务持续低迷，导致其装置解决方案（DS）部门2024年上半年的绩效奖金大幅缩水，甚至出现晶圆代工事业部员工完全领不到奖金的情况。

据韩国媒体《BusinessKorea》引述业界人士报道，三星近期在内部网络公布了今年上半年绩效奖金发放情况。装置解决方案部门的“目标达成奖金”将根据不同事业部的表现发放，整体介于本薪的0%至0.25%之间。其中，记忆体事业部奖金发放率为25%，系统LSI与半导体研究中心为12.5%，而晶圆代工事业部则完全“挂蛋”。

三星电子每半年发放一次目标达成奖金，金额最高可达月薪100%。最新一轮奖金预计将于7月8日发放。为了表明改善经营的决心，装置解决方案部门的高阶主管已决定自愿退还本次奖金。

自2015年至2022年上半年，三星DS部门持续领取最高等级的目标达成奖金。但随着半导体市场景气下滑，自2022年下半年起奖金开始缩减。 2023年下半年，发放率进一步下探，记忆体仅为12.5%，晶圆代工与系统LSI再次为零。

尽管2024年初市况短暂回温，去年下半年奖金一度反弹至200%，高于原本上限，但今年上半年再次大幅下降，主因在于NAND快闪记忆体获利恶化，以及晶圆代工与系统LSI业务遭遇数兆韩元亏损。

此外，《日本经济新闻》也指出，三星在美国德州泰勒市所兴建的先进芯片工厂，原计划于2024年启用，但由于迟迟未能找到客户，已将投产时程延后至2026年。分析认为，这也凸显三星在晶圆代工领域面临的严峻挑战。