三星电子获英伟达批准 用HBM3芯片作图形处理器
3名知情人士表示，三星电子的第四代高带宽内存（或称HBM3）芯片已首次获得英伟达批准，用于图形处理器。
路透社星期三（7月24日）引述知情人士的报导称，三星电子的HBM3芯片目前仅用于英伟达不太复杂图形处理器的H20，这款是遵守美国出口管制为中国市场开发的。
目前尚不清楚，英伟达是否会在其他人工智能处理器中，使用HBM3芯片，或者芯片是否必须通过额外的测试才能实现。
知情人士补充说，三星电子尚未达到英伟达第五代HBM3E芯片的标准，仍在继续芯片测试。
高带宽内存（HBM）是一种动态随机存取存储器，它是人工智能处理器的关键组件，有助于处理复杂应用程序产生的大量数据。
消息：将推最新芯片特供中国
另方面，路透社此前曾引述知情人士称，英伟达与中国营销伙伴浪潮（Inspur）共同开发的特供芯片，将于2025年第二季度投放市场，惟中国媒体澎湃新闻星期一（22日）报导，浪潮驳斥该消息不属实。
尽管如此，报导引述业内人士称，尽管浪潮信息否认合作，英伟达开发中国版定制晶片并不意外。
今年年初，英伟达推出顶尖产品B200型Blackwell，将于未来数月投入量产。据称，B200比此前的产品快30倍，消息人士称，英伟达计划推出的缩水版中国特供产品B20，旨在保持面向中国竞争对手的优势地位。特别是华为和腾讯正在争夺这家美国企业在华的市场份额。
过去数年，英伟达共开发3款特供中国市场的人工智能晶片，最初符合美国的出口限制，但随着限制措施更为严格，这些芯片部分也不允许再运往中国。
专家估计，美国政府还将继续扩大限制措施，上一个财政年度，在中国的收入占英伟达企业总销售额的比例，从两年前的26%降至17%。
英伟达在中国市场目前最顶尖的产品是H20芯片，研究机构SemiAnalysis预计，该企业今年有望向中国客户交付逾100万颗H20芯片。其销售额将超过120亿美元。
