中美芯片战:谁能在这场较量中“笑到最后”?

中美芯片战持续升级,美国在尖端技术领域占据明显优势,但中国在低端技术领域或正逐步取得突破。
尽管美国的出口限制遏制了中国在先进芯片领域的发展,中国却大力扩张传统制程芯片(legacy chips)的生产。这类芯片虽然不如英伟达(Nvidia)的人工智能芯片先进,但在汽车和家用电器等领域至关重要。在疫情期间,这类芯片的供应链危机曾导致全球汽车市场混乱。
据美国投资银行摩根士丹利(Morgan Stanley)的数据显示,2024年中国在晶圆厂设备上的支出达410亿人民币(约253亿令吉),同比增长29%,占全球总额约40%。这一数额较2021年的240亿人民币(约148亿令吉)显著增加。
专业人士分析,部分原因在于中国企业试图在出口限制进一步加严前储备设备,同时,中芯国际(SMIC)与华虹宏力(Hua Hong Semiconductor)等公司扩张传统制程芯片的生产规模也是主要推动力之一。
作为中国最大的芯片制造商,中芯国际2023年的资本支出达到75亿人民币(约46亿令吉),相比疫情前每年约20亿人民币(约12亿令吉)的支出大幅增加。
这一战略与中国在太阳能电板领域的成功路径相似,包括大规模国家支持、激进定价,以及长期投入的决心。
中国半导体产业发展迅猛

尽管中国企业尚未完全占据主导地位,但正在稳步前进。据美国投资研究公司伯恩斯坦(Bernstein)数据显示,中国晶圆代工厂在成熟制程节点芯片的全球市场份额,从2017年的14%增长至2023年的18%。
尤其在国内市场,2023年中国公司有53%的成熟制程芯片供应来自中国晶圆代工厂,较2017年的48%进一步提升。
地缘政治紧张局势加剧,也促使中国客户更多选择本地供应商。虽然中国的传统制程芯片尚未大规模进入全球市场,但这一趋势可能对美国企业构成潜在威胁,包括德州仪器(Texas Instruments)和格罗方德(GlobalFoundries)。
在这一领域与中国竞争,美国企业可能需要获得更多政府支持。尽管延伸限制措施至低端芯片的可能性较低,但如果缺乏政策扶持,美国维持芯片供应链韧性的目标或将受到挑战。
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