为了追求“研究自由” 徐振鹏离美企返华

2026年1月，全球半导体制造领域的领军工程师徐振鹏（Xu Zhenpeng）正式加入上海交通大学（SJTU），担任终身轨助理教授。

香港《南华早报》报道，在回国前，徐振鹏在加州初创公司 Atomic Semi 担任团队负责人。值得注意的是，该公司的背后支持者包括硅谷独角兽 OpenAI 的风险基金。

回国主因：美国政策限制与合规压力

徐振鹏在接受《南华早报》（SCMP）采访时直言，美国已不再能提供研究者所期望的自由。他指出：

• 流动性受限： 日益严格的政策和企业合规要求限制了他的国际流动性，成为持续开展研究的阻碍。
• 出口管制影响： 虽然未指明具体规则，但近年来美国对半导体行业的出口管制导致合规限制激增，往往涉及限制海外旅行、严审国际合作或限制特定研究课题。
• 独立性需求： 徐振鹏表示，回国是为了追求更独立的科研环境以及长期学术目标。

重点技术：3D打印重塑芯片制造

徐振鹏在硅谷期间曾领导团队研发一种新型芯片制造设备。

技术利用 3D打印部件，旨在制造比现有昂贵大型设备更小、更快、更便宜的生产系统。

他的研究重点包括：

1. 微米级高精度打印： 研发导电金属与绝缘/传感材料结合的下一代电子器件组件。
2. 超轻型卫星天线： 曾研制出厚度仅为发丝百分之一的3D打印天线，适用于5G/6G网络及航天系统。
3. 简化芯片集成： 通过一步式3D打印集成外壳与电气连接，有望大幅降低制造成本与时间。

未来展望：中国先进制造生态的吸引力

徐振鹏选择上海交大，主要看中其在制造研究领域的国际实力以及与产业界的紧密联系。

他认为，中国迅速演进的先进制造研究生态系统，为建立其研究项目提供了理想平台。

在当前的国际形势下，徐振鹏的回归并非孤例。

专家认为，美国政策的持续收紧反而为中国吸引顶尖科研人才、补齐半导体产业链短板创造了空间。