人工智能热潮升温 味之素市占率超过九成

随着人工智能热潮持续升温，ABF载板需求迅速攀升，日本味之素（Ajinomoto）集团在该领域的主导地位愈发稳固，市占率超过九成。

尽管味之素以食品调味料起家，但其在生产味精过程中产生的副产品，后来被成功转化为高阶IC封装所需的绝缘薄膜材料。“ABF”名称正是取自“Ajinomoto”，并结合“Build-up（堆积）”与“Film（薄膜）”而来。

据外媒报道，味之素创办人之一、日本化学家池田菊苗在品尝海带汤时发现“鲜味”的存在，并确认麸胺酸正是其来源，随后与商人铃木三郎合作创立味之素公司，从大豆、甘蔗等原料中提取麸胺酸，制成颗粒状味精，并迅速风靡全球。

早期，味之素便开始思考如何利用生产味精时产生的副产品。经过长期研发，最终成功开发出性能优异的绝缘薄膜材料。到了1990年代，随着芯片技术迈向更高阶，该材料逐渐受到重视，成为芯片与印刷电路板之间关键的连接介质与基础支撑。

味之素靠着极高的技术门槛垄断市场，并在人工智能热潮爆发之际，受到科技巨头的青睐，如今也面临供应严重不足的困扰，大客户倾向签订长期合约协助味之素扩大产线，同时也必须留意生产过剩的风险。

科技媒体Wccftech指出，ABF载板需求每年以双位数速度增长，但扩产需要时间，代表未来一段时间内仍会呈现紧绷，这也是人工智能供应链持续短缺的重要环节，牵动先进封装与芯片生产的走向。

摩根士丹利预估，ABF载板将在2027年出现供应短缺，目前仍在景气上升初期，预计2025至2027年复合增长率达到16.1%。