传特朗普拟修改《芯片法》条件 或延后发放补助
两名知情人士告诉路透社，白宫正寻求重新谈判美国《芯片法》（CHIPS and Science Act）的补助条件，并暗示部分半导体补助款可能会延后发放。
消息人士还表示，新政府正在审查根据2022年通过的法案所批准的计划。《芯片法》旨在透过390亿美元的补助，提升美国国内半导体生产能力。
美方拟重新协商部分协议
消息人士指出，美方在评估并修改现有要求后，计划重新协商部分协议。目前尚不清楚可能的变更范围，以及这些变更会如何影响已达成的协议。此外，目前尚不确定当局是否已经采取任何行动。
台湾半导体公司环球晶圆发言人彭欣瑜在致路透社的声明中表示：“芯片计划办公室（CHIPS Program Office）已通知我们，若干条件与特朗普总统的行政命令和政策不符，现在正对所有芯片直接补助协议（CHIPS Direct Funding Agreements）进行审查。”
环球晶圆表示，尚未直接收到美方有关补助条件或条款变更的通知。环球晶圆预计将获得美国政府的4.06亿美元补助，用于德州和密苏里州的投资计划。目前这笔补助只有在今年稍晚达成特定里程碑后才会发放。
根据协议，每个补助对象的条件与达标要求皆有所不同。
4名知情人士告诉路透社，白宫对构成《芯片法》390亿美元产业补助的许多条款感到担忧。
不滿接受補助者到中国投资
其中一名消息人士表示，白宫也对一些接受《芯片法》补助后，仍宣布在中国等地进行大规模海外扩张计划的企业感到不满。根据该法案，企业可以在中国进行某些投资。
举例来说，英特尔（Intel）去年3月表示获得《芯片法》的大规模补助后，就在10月宣布对中国的一座封装测试基地投资3亿美元。
许多获得《芯片法》补助的最大受益者，包括英特尔、台积电、三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）都在中国拥有大型制造厂。
英特尔透露，已收到《芯片法》资助的两笔款项，总额达22亿美元，但拒绝置评。
台积电发言人则表示，公司在新政府上任前，已根据协议中的里程碑条款收到15亿美元补助。对于特朗普政府可能修改协议的问题，发言人未作回应，但表示公司将持续与芯片计划办公室保持联系。
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