全球模拟正式掀涨价潮 大马封测业同步增强

全球模拟集成电路（Analog IC）市场正式掀起涨价潮，调价幅度介于5%至30%，部分细分领域涨幅更高达85%。作为全球封装与测试（OSAT）重镇的马来西亚，正直接受惠于这一波行情，大马厂商的盈利能力与议价能力同步增强，行业迎来新一轮成长机遇。

在定价环境改善、人工智能（AI）需求快速攀升，以及供应链转移三大因素带动下，丰隆投行研究宣布，将马来西亚科技领域投资评级由“中立”上调至“增持”。

该投行在研究报告中指出，马来西亚作为全球半导体供应链中关键的封测（OSAT）枢纽，正成为此次涨价潮的主要受益者之一。

大型企业率先掌握趋势

调查也显示，部分大马大型封装测试企业已率先掌握市场趋势，并开始与主要客户就今年第二季度的价格调整展开密集磋商。

报告认为，与以往不同，这次本地厂商拥有更强的议价底气。

“客户对调价的接受度明显提高。在全球后端产能仍处于紧平衡状态的情况下，芯片供应商已率先在全球范围上调价格，也为封测厂商后续转嫁成本创造有利条件。”

半导体业务转移大马

报告指出，随着“中国+1”供应链多元化策略持续推进，国际企业正加快把生产及封测业务转移至马来西亚，这股趋势被视为未来数年推动本地半导体行业增长的重要动力之一。

“随着更多国际客户在马来西亚扩大布局，大马封测企业将获得更稳定的订单来源，以及更高附加值的业务机会。”

此外，随着英飞凌（Infineon）与芯源系统（Monolithic Power Systems）等主要客户，持续在马来西亚展开产能转移及启动新项目，大马厂商产能利用率预计将在首季短暂疲弱后迅速回升，并为下半年盈利修复打下基础。

罕见的同步涨价

过去一个月内，科技领域出现了极其罕见的“同步涨价”现象。报告说，几乎所有主要的模拟IC供应商，包括德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicro）、恩智浦（NXP）和 MPS，均密集发布了价格调整通知。

分析员指出，尽管过去数季市场焦点多集中在先进芯片，但作为连接现实世界与数码世界的重要桥梁，模拟芯片同样面对严峻的产能压力。

“模拟芯片供应链目前正承受成熟制程晶圆产能紧张、后端封装资源吃紧，以及原材料成本上涨等多重压力。”

与此同时，人工智能热潮持续升温，也进一步加剧市场紧张局势。AI数据中心对高效能运算的庞大需求，不仅占用了最先进产能，也连带压缩整体产业链资源，推高各类电子零组件的制造成本。

淘汰旧产品优化盈利结构

此外，部分厂商也趁着这一波涨价潮，加快淘汰利润偏低的旧产品线，以进一步优化整体盈利结构。

不过，分析员也提醒 ，目前模拟半导体库存仍高企，库存天数约165天，较疫情前高出逾50%，短期仍处调整期。未来一至两个季度的去库存速度，将是涨价潮能否持续的关键。

尽管整体库存偏高，但工业应用、数据中心及AI电源管理IC的需求的增加，为本地科技股提供长期增长支撑。

大马科技股曾面对抛售潮

除了行业基本面持续改善外，宏观金融环境的转变也为马来西亚科技股带来支撑。

2026年首季期间，大马科技股曾遭遇一波显著抛售，市场当时主要忧虑令吉走强带来的冲击。数据显示，美元兑令吉在第一季度贬值约7%至8%。

报告指出，由于本地半导体企业大多以美元计价结算收入，令吉意外升值一度成为压抑投资情绪的关键因素，拖累科技板块表现跌至低点。

不过，丰隆投行表示，随着全球芯片涨价潮启动，产品提价所带来的盈利增幅，有望抵销汇率波动造成的负面影响。更重要的是，在经历首季大幅调整后，大马科技股估值已完成新一轮“重置”，为后续反弹创造条件。

“我们看到，目前的估值水平已经回落到了更具吸引力的区间，风险与回报的比例正倾向于对投资者有利的一面。”

报告指出，地缘政治不确定性的影响已逐渐被市场消化，目前的价位为长线投资者提供了良好的介入点 。