半导体产能领先欧美 亚洲主导地位难动摇
2024年底，中国、台湾、韩国和日本的半导体产能预计均将超过美国，成为全球半导体产能的主要承担者。据全球半导体行业协会SEMI发布的最新《世界晶圆厂预测》显示，80%以上的晶圆厂产能仍集中在亚洲地区，比去年略有增加。
SEMI：亚洲总产能4.5倍多于欧美
预计全球晶圆厂产能将以6.4%的速度增长，达到每月超过3000万片晶圆，创下新高。SEMI预计今年将有42个新晶圆厂投入运营，远超去年的11个和2022年的29个。这些新设施将生产从台积电（TSMC）、三星、英特尔等行业领军企业的300mm（12英寸）晶圆到专业应用的100mm（4英寸）晶圆。
据《亚洲时代》报导，产能增长主要来自前沿逻辑芯片和功率芯片，用于高性能计算、人工智能和电动汽车等领域。中国今年将有18个新晶圆厂投入运营，预计产能将增长13%，达到860万片晶圆每月。而台湾、韩国、日本、美国和欧洲（以色列）的产能，分别预计每月增长4.2%至570万、5.4%至510万、2%至470万、6%至310万和3.6%至270片晶圆。预计东南亚的产能将增长4%，使亚洲总产能每月达到2600万片，是欧美产能的4.5倍。
欧美扩张产能进度缓慢
业内人士分析，美欧扩张国内芯片产业进程缓慢，主要与政策支持力度不够、建厂时间周期长等因素相关。美国和欧盟政府为减少对进口的依赖，计划在全球产能中翻番的努力进展缓慢。拜登政府的CHIPS（芯片）法案首次补贴发放直到2023年12月才批出第一笔钱，受益者为英国BAE Systems在新罕布什尔州工厂投入的3500万美元，用于生产战斗机和卫星用半导体。真正大规模的补贴可能要到2025年才会显现成效。
德国的半导体补贴因法院对政府预算合法性的裁决而受到干扰。英特尔在萨克森-安哈尔特州马格德堡的300亿欧元投资的补贴，可能面临不利的法院裁决。萨克森-安哈尔特州经济事务部长对《金融时报》表示：“这将对德国作为投资地的形象造成严重危机，因为这显示了人们无法再依赖这个国家。”
中芯国际最大规模厂房有望投产
相比之下，亚洲国家积极补贴本国芯片产业。中国的半导体进口替代行动正在全速进行。荷兰阿斯麦（ASML）公司的最先进的DUV光刻系统的出口已被禁止，但中国中芯国际（SMIC）在上海新厂的运营，似乎有望于今年上半年投产。这将是中国主要晶圆厂建设的最大规模厂房，生产的是通常被称为“传统”器件的28纳米及更大设计规则的芯片。业内认为，中国扩产对外企影响，主要体现在国内市场需求减少，而非低价倾销。
展望未来，欧美国家要提升芯片自给率，还需加快落实政策支持，但短期内难以撼动亚洲在全球芯片产能格局中的主导地位。业内同时呼吁各国应防止过度竞争，避免造成产能过剩。短期内，对美国等外国半导体生产商的风险，不在于中国以补贴价格大量涌入28纳米芯片的世界市场，而在于它们自己对中国的销售可能会下降。中国购买全球30%的半导体，但仅生产10%左右。随着这一比例接近20%，美国等国家可能会发现它们正在补贴产能过剩。
