小米成功研发中国首款3纳米工艺手机芯片

2024年10月21日 20:00

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中国消费电子巨头小米据报已经成功研发出，中国首款采用3纳米工艺的手机系统级芯片。

据快科技和第一财经报导，小米已完成了芯片的流片（Tape Out）工作。流片是芯片制造过程中的关键步骤，标志着芯片设计阶段的结束，进入试生产阶段。企业将设计完成的芯片交由晶圆代工厂生产样品，以验证其性能和可行性，再根据测试结果决定是否进行优化和大规模生产。

小米中国区市场部副总经理兼Redmi品牌总经理王腾在10月15日的微博中提到，小米今年旗舰手机的价格上涨，部分原因在于处理器升级至最新的3纳米制程，导致工艺成本大幅上升。

不过，《星岛日报》指出，小米能否依赖台积电的N3E或N3P工艺实现量产仍存在不确定性。同时，美国对中国科技企业的制裁日益加剧，这些限制或成为小米芯片量产的潜在障碍。

逻辑密度提升1.7倍

据了解，3纳米工艺目前是全球芯片制造领域的顶尖技术。

在晶体管密度方面，3纳米制程相比5纳米芯片的逻辑密度提升了1.7倍，使得芯片能够在更小的空间内实现更强大的处理能力。这种先进工艺不仅提升了性能，还在功耗控制方面展现出显著优势。相同性能下，3纳米工艺可以将功耗降低25%至30%。

以台积电的3纳米制程为例，其芯片在性能提升11%的同时，能源消耗大幅减少。而三星的3纳米环绕栅极（GAA）工艺则能够在相同功耗下将性能提高30%，或在相同性能下减少50%的功耗，展现了该工艺的多重优势。