路透：应对美国技术限制 华为2025拟量产最先进AI芯片

华为计划在2025年第一季度量产其最先进的人工智能（AI）芯片Ascend 910C，但美国对华技术限制使其芯片生产面临巨大挑战。路透社报道，据知情人士透露，华为已向部分科技公司发送该芯片样品并开始接受订单。

芯片技术突破与受限

华为的Ascend 910C芯片由中国顶级代工企业中芯国际（SMIC）采用N+2制程制造，旨在与美国AI芯片巨头英伟达的产品竞争。然而，由于缺乏先进光刻设备，芯片的良率仅约20%，远低于商业化所需的70%。相比之下，华为目前的旗舰处理器910B芯片良率也仅达50%，迫使公司削减产量并延迟订单交付。

中美技术摩擦加剧

美国以国家安全风险为由，自2020年起禁止荷兰阿斯麦（ASML）公司向中国出口极紫外光刻（EUV）技术，并限制较先进深紫外光刻（DUV）设备的供应。这些限制对华为及其他中国科技公司的芯片生产能力产生了深远影响。

分析人士指出，华为和中芯国际正面临高成本压力，中芯国际在其先进制程芯片中收取高达50%的溢价，而其技术水平仍逊于台湾台积电（TSMC）。

订单延迟与优先策略

受限于产能，华为难以满足市场需求。字节跳动今年订购了10万片Ascend 910B芯片，但截至7月仅收到不到3万片。华为将优先满足政府和战略性企业的订单需求，以应对短期内无法解决的设备限制问题。

美国进一步限制措施

美国商务部已要求台积电停止向中国客户提供先进AI芯片，试图阻止芯片流向华为。同时，美国政府计划实施新的出口管控，进一步限制中国半导体行业的供应链。

即将上任的总统唐纳德·特朗普将延续其强硬的对华贸易政策，这将进一步加剧中美之间的技术竞争。

自主研发与全球竞争

尽管面临多重限制，华为仍致力于推动AI芯片的发展，助力中国实现半导体领域的自给自足。然而，当前的技术与设备瓶颈意味着中国芯片行业在国际市场的竞争力仍需时间提升。