投180亿美元 印度要赶芯片大潮

印度总理莫迪近日强调，尽管印度“迟到”进入全球半导体竞争，但他寄望于维拉扬·苏巴亚（Vellayan Subbiah）等先行者，推动建设印度芯片创新中心。作为印度西部一座新落成半导体工厂的负责人，现年56岁的苏巴亚也是CG Power董事长，被视为在这一战略性产业中崭露头角的本土代表人物。

苏巴亚在接受法新社采访时表示：“我从业以来，从未见过政府、政策制定者和企业之间有如此高度的契合。现在大家都理解印度的发展方向，以及自主制造的重要性。”

政府与企业携手

随着美国总统特朗普以关税和强硬的交易主义冲击全球贸易，莫迪加大了在关键技术领域实现自力更生的力度。

新德里在2021年启动半导体产业推动计划后，今年已批准10个半导体项目，总投资额约180亿美元，其中包括两座3纳米设计工厂，属全球最先进项目之一。商业化生产预计将在今年底开始。根据市场预测，印度半导体市场规模将从2023年的380亿美元增长至2030年的近1000亿美元。

苏巴亚预计，在未来5到7年，整个产业链将迎来“超过1000亿美元，甚至更多”的资金流入。他表示，政府与企业之间“互补”的合作伙伴关系“非常令人振奋”。

“芯片不仅是推动经济增长的关键，也是地缘政治影响力的来源。”他说。

印度政府提出要打造“完整的生态系统”，打破全球供应链长期由少数地区主导的局面。政府不仅争取本土企业塔塔集团（Tata），还吸引美光（Micron）等外资企业参与，推动芯片设计、制造与封装的联合投资。

CG Semi作为CG Power的合资企业，计划投资近9亿美元建设两座组装和测试工厂，同时推动旗下芯片设计公司发展。

“我们正在着手推动芯片设计，这样印度也能掌握知识产权。这对国家至关重要。”苏巴亚说。他本身是土木工程师出身，曾在美国密歇根大学取得工商管理硕士学位。

人才与差距

不过，也有批评声音指出，印度起步太晚，与台湾、荷兰、日本和中国等芯片强国相比差距明显。

“首先要承认存在差距。”苏巴亚说，并举例称台湾积体电路制造公司（TSMC）已有35年的领先优势。

他同时强调，凭借14亿人口的规模和庞大的人才储备，印度拥有“显著的加速能力”。

莫迪本月表示，“全球20%的半导体设计人才来自印度”。然而，如何吸引大量外流的高端人才回国，仍是一大挑战。即便在特朗普对H-1B技术签证——大量由印度人才使用——实施收紧政策后，问题依然存在。

作为全球第五大经济体，印度依旧面临官僚效率不足以及缺乏前沿发展机会的困境。

苏巴亚承认，他的企业目前雇用了约75名外籍员工。他说，“这并不是我们希望的发展方式。我们希望通过印度人来成长。”他呼吁制定更有效的政策，吸引海外人才回流。“如何把这些人带回来？”

形势更复杂

与2021年印度首次提出芯片自给目标时相比，当下的局面更具挑战性。

尽管印度已从日本等合作伙伴获得投资承诺，例如日本在8月承诺投资680亿美元于半导体和人工智能领域，但外界普遍预计，特朗普可能不会像以往美国领导人那样支持有助于印度增强产能的项目。

“整体的地缘政治局势已经变得更加复杂。”苏巴亚说。

不过，他对长期发展仍持乐观态度。他表示：“未来全球真正低成本的生态系统只有两个，一个在中国，另一个在印度。”

“如果从25年到30年的时间维度来看，产业重心必然会向这些生态系统转移。”