欧盟拟推“晶片法2.0” 料应对特朗普关税威胁

2025年3月28日 21:30

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欧盟数位执委维尔库南（Henna Virkkunen）星期四（3月27日）表示，欧洲正在研究支持半导体产业的更多方式。此前，产业团体和欧洲议员都呼吁推出“欧版晶片法2.0”。

据路透报道，欧盟2023年推出的规模430亿欧元（约2150亿令吉）“欧版晶片法”虽未能达成最高目标，但在美国和中国也都推出大规模的国家支持计画之际，这项法案仍被认为已成功阻止欧洲晶片业恶化。

维尔库南表示，欧盟正在规划欧版晶片法的后续行动，“因为我们没有达成预定目标，所以还需要更多努力”，“我也注意到晶片法2.0已拥有强力支持”。

填补晶片产业空白

荷兰表示，一个由九个国家组成的小组正在为推动新的晶片支持计画制定建议，夏季前将提交结果给欧盟执委会。

游说团体认为，欧版晶片法2.0应强化供应链，填补先进晶片制造和封装领域的空白，并且在晶片设备制造等既有优势的基础上，乘胜追击。

美国总统特朗普则已扬言要对进口半导体课税，施压晶片业者到美国设厂。