美国制裁见效?华为高层:7纳米芯片突破即是成功

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中国华为去年推出采用7奈米(nm)芯片的手机Mate 60震惊市场,一度被外界寄以厚望,认为这是中国对美国芯片制裁的强力反击,但近期传出华为高层坦承中国正面临芯片技术上的困境,并表示“能解决7奈米就非常好了”。

综合快科技等媒体报导,华为常务董事、华为云事业体负责人张平安上星期四(5月30日)出席中国移动算力大会时,面对业界“内行”的同业坦承,“我们中国肯定是得不到3奈米,肯定得不到5奈米,我们能解决7奈米就非常非常好”。

不过,他认为这并不意味著中国的半导体产业就没有发展前途,张平安表示,“我们应更注重在7奈米等相对成熟的工艺上进行深耕细作,提高产品的性能和可靠性,以满足市场和用户的需求”。

创新方向应该在系统架构

张平安强调,“中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向,我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上,我们的创新方向应该在系统架构上。 ”

他认为过度追求先进工艺,会忽视系统架构的优化和创新,可能会导致整体性能的瓶颈,只有通过优化芯片与系统的协同工作,提高整体性能,从而在全球市场中获得更大的竞争优势。

报导称,对于中国国产半导体厂商而言,未来很长时间想要生产7奈米以下的芯片仍然很困难,美国半导体协会(SIA)和波士顿顾问公司(BCG)的报告指出,到2032年,中国将生产28%的10奈米以下芯片,但先进制程晶片预估仅2%。

虽然美国目前也不具备生产10奈米以下芯片的能力,但这对他们来说问题并不大,因透过《芯片与科学法案》补助台积电、三星电子等大厂都已经开始在美国兴建先进芯片厂,且台积电在台湾的芯片厂早在2022年就已成功大量量产3奈米制程芯片了,目前正朝1.4奈米制程迈进。

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