美国扩大限芯片令 14中企2狮城公司列黑名单

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美国星期三(1月15日)推出新一轮监管措施以阻止台积电及其他公司生产的先进芯片进入中国,增列16个实体至贸易黑名单“实体清单”,这是拜登政府谢幕前为封堵政策漏洞所作的最后一次尝试。

据彭博社与路透社报道,新措施要求台积电、三星电子等芯片生产商加强对客户,尤其中国公司的审查和尽职调查。此举等于承认先进的半导体仍在运往中国和俄罗斯,此前台积电制造的芯片被曝秘密运到了华为手中。

指算能科技涉助华为取得台积电芯片

美国商务部在新闻稿中说,星期三(1月15日)公布的制裁措施针对的是14家中国公司和2家新加坡公司,这些企业“依北京的要求”帮助中国打造自己的芯片产业。黑名单中的企业包括算能科技(Sophgo),该公司涉嫌去年帮助华为获得台积电芯片。根据规定,美国企业须获得华府批准,才能向被列入实体清单的公司出口产品或技术。

中国算能科技涉嫌将台积电制造的芯片供应给华为。(图:算能科技官网)

台积电据称已停止供应芯片给算能科技

华府上月向算能科技提出有关指控,指算能科技向台积电订购的一款芯片,被发现用于华为升腾910B处理器(Ascend 910B)内。算能科技当时回应,同华为从来没有直接或间接的商业关系。

据报道,算能科技是最新一家因为帮助华为而受到美国惩罚的中企。去年底,美国商务部曾将被视为华为“影子网络”的其它企业列入“实体清单”。

去年,路透社曾引述两名知情人士说法报道,在华为的人工智能(AI)处理器被发现使用台积电晶片后,台积电已停止向算能科技供货。

新规定对芯片厂及封装企业出口更严格

美国商务部宣布加强对先进电脑半导体的限制,避免高端芯片流向中国,以获取军事优势,涉及14及16纳米以下,可用于人工智能的芯片。

新闻稿称,美国还将扩大对芯片代工企业(如台积电等为外部客户生产芯片的公司)和封装企业出口先进半导体的许可要求。除非这些芯片是为 “可信赖 ”的客户生产,并能证明处理器的性能低于规定的性能阈值,或者这些芯片是由经批准的封装商封装,否则将受更严格的规定所限制。

美国商务部长雷蒙多星期三在声明中指出:“这些规则将进一步有针对性地加强我们的控制,确保中国和其他试图钻法律空子和破坏美国国家安全的国家无法得逞。我们将继续通过限制它们获得先进半导体来保卫国家安全、我们会积极执行法规,主动应对新的和正在出现的威胁”。

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