苹果首与印度芯片厂商谈 iPhone零件组装与封装

印度经济时报星期三（12月17日）引述知情人士报道，苹果正与印度芯片制造商进行初步磋商，讨论为iPhone组装并封装相关零组件。

经济时报（Economic Times）报道，这是苹果（Apple）首次考虑在印度组装与封装部分芯片，并补充目前尚不清楚哪些芯片，将在沙南（Sanand）工厂进行封装，但可能是显示器芯片。

报道指出，苹果与穆鲁加帕集团（Murugappa Group）旗下的CG Semi举行会谈，CG Semi正在古茶拉底邦（Gujarat）沙南，建造一座半导体专业封测代工（OSAT）设施。

路透社未能立即核实经济时报报道的内容。苹果和CG Semi均未立即回应路透社的置评请求。

CG Semi向经济时报表示，不会就市场揣测或与特定客户的讨论置评，并对该报指出：“一旦有具体内容可对外说明，我们将会做出适当揭露。”

路透社4月曾报道，苹果目标是在2026年底前，将销往美国的大多数iPhone改由印度工厂生产，并正加快相关布局，以因应在主要制造基地中国可能面临的较高关税。

美国政府4月时对印度进口产品加征26%关税，远低于当时对中国商品课征的逾100%关税。

此后，华府已暂停大多数关税3个月，但针对中国的关税仍未松绑。