芯片四方联盟初步会议 台湾称未获通知
中美关系
为了制约中国在芯片上的技术突破，美国最近拉拢了韩国、日本和台湾在内组成芯片四方联盟（Chip 4） ，不过台湾周五（19日）表示，他们不知道所谓的初步会议在何时举行，仅仅强调自己一直在和美国在供应链方面进行紧密合作。
路透社周四报道，韩国外长朴振表示，韩国将参加由美国领导的芯片四方联盟（Chip4）的初步会议。同时，韩国外交部也表示，目前正从国家利益的层面综合探讨加强对美半导体合作方案，惟未确定是否加入芯片四方联盟。
2022年3月，美国政府提议美国、韩国、日本和台湾地区，成立芯片四方联盟（Chip4）以建立芯片供应链协商机制。
台湾经济部在给路透社的一份声明中说，它还没有关于初步会议的任何相关信息：“在过去台湾和美国的交流和对话中，美国确实提出了类似的想法，但当时没有具体内容”。
台湾是世界上最大的合约芯片制造商台湾积体电路制造有限公司（TSMC）的所在地，后者是苹果公司的主要供应商。
在台北和北京两岸之间的军事紧张局势加剧之际，台湾渴望向美国这个最重要的国际支持者表明，在全球芯片紧缩影响到汽车生产和消费电子产品时，台湾是一个可靠的朋友和供应商。
当被问及这次会议时，日本内阁公共事务秘书四方敬之（Noriyuki Shikata）坦承，半导体对日本来说是一个“非常具有战略意义的行业”。
EDA出口管制迫使中国卧薪尝胆？
美国商务部在8月12日，宣布对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）集成电路，所需的EDA软件实行新的出口管制。8月15日，新规正式生效。
《北京商报》称这是美国继芯片法案之后，对中国芯片产业的又一次打击。EDA被行业内称为“芯片之母”。
“美国EDA断供就是想让中国内地没工具设计3nm（奈米）及以下的高端芯片，设计卡死在5nm，制造卡死在7nm。然后拉开中美在高速运算、AI等方面的距离。”产业观察家洪仕斌对北京商报记者表示。
业者认为，尽管美国在芯片领域的一系列组合拳，对中国芯片的短期发展构成了一定影响，但也倒逼中国国内芯片产业加速迭代和自立，从而全盘谋划，全面破局。
