韩打造半导体基地 三星拟砸2300亿美元建5晶圆厂

配合韩国半导体战略目标，三星电子预料在未来20年投入2300亿美元（约1兆312亿令吉），发展政府规划的全球最大晶片制造基地，其中包括新建5座晶圆厂。

路透社报导，韩国政府周三（3月15日）宣布一项规模高达550兆韩元民间投资计划，三星电子（Samsung Electronics Co.）这项300兆韩元（约2300亿美元）投资则是计划的一环。韩国的半导体战略包括扩大税收减免，以及协助晶片、显示器和电池等高科技产业提高竞争力。

其他国家也实施支持本土半导体产业的作法，包括美国上个月公布其“晶片法”（Chips Act）实施细节，对在美投资的晶片制造商提供数十亿美元补贴。

研发人工智慧等战略性科技

韩国总统尹锡悦周三表示：“最近从晶片开始的经济战场已经扩大了……各国正在提供大规模补贴和税收支持。我们必须支持民间投资，以确保进一步成长…政府必须提供地点、研发、人力和税收支持。”

韩国产业通商资源部在声明中指出，三星电子新增的制造工厂将包括5座晶圆厂，并将吸引多达150家材料、零件和设备制造商，以及无晶圆厂半导体公司和半导体研发机构进驻。

民间投资之外，韩国政府未来5年也将编列至少25兆韩元预算，投入诸如人工智慧等战略性科技的研发，今年将提供约3600亿韩元发展晶片封装，以及在工业园区的水电基础设施投入约1000亿韩元。