印度积极打造芯片制造中心 和台湾合作或激怒中国政府

印度近期积极即采取步骤要成为下一个半导体或芯片制造中心，并且与台湾交易。这可能因违反“一个中国政策而激怒中国。

根据报道，印度政府正与台湾进行谈判，要吸引台湾芯片制造商在印度设厂，价值75亿美元。有关当局在这个星期已经在处理有关公司初选名单。

香港《南华早报》报道，印度半导体业的扩展将减少该国对中国进口的依赖。

根据印度政府向国会提呈的数据，在印度的电子进口重量中，有超过三分之一来自中国。

到了2025年，印度对半导体的需求将跨越1000亿美元。

决策缓慢管理不善 印度欲成芯片生产中心不易

归咎于缓慢的决策及治理不善，导致过去在印度设立半导体厂的尝试都以失败告终。因此，作为亚洲第三大的经济体的印度仍无法成立一家私人芯片制造厂。

在2007年，因为印度政府延误执行为美国科技公司设立的奖掖，导致英特尔打退堂鼓。根据报道，在2009年，有另外两家私人企业也打消建厂的注意。

在今年6月，印度政府宣布有20家公司已经提呈在印度设立芯片厂的初步计划。其中，以色列的高塔半导体有限公司（Tower Semiconductor）上个月致函印度总理莫迪，因为缓慢的决策进度而要挟撤回其计划。

新德里外贸国际研究院教授苏尼达拉祖认为，这些事件反映出印度政府有必要实事求是，印度在半导体业毫无经验，也没有此领域所需的供应链。

他说，这都是印度为何在2012年宣布成立芯片制造厂的计划后，没有任何进展。

印度电子及半导体协会前主席沙迪亚古伯达认为，印度现在制造芯片所需的能力不及5%。

一名不愿意透露姓名企业家表示，印度政府在半导体业缺乏整体的规划。

他说：“现在，印度就只是因为全球笼罩着中国掌控芯片的全球敌对情绪，要招来公司，这看来是条件反射。”

根据半导体业协会今年发布的一份报告，尽管美国依然是全球最大的芯片制造国，占了全球芯片销售的47%，但是中国公司在2003成立后迅猛崛起占了全球销量的5%。