三星获英伟达2.5D封装订单

三星电子成功拿下英伟达的2.5D封装订单。

韩国媒体 TheElec 引述知情人士报导，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供 Interposer （中介层） 和 I-Cube先进封装服务，这是其自主研发的2.5D封装技术，高频宽记忆体 (HBM) 和 GPU 晶圆生产仍将由其他公司负责。

据了解，2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I/O接口、HBM等在内的芯片水平置于中介层之上。台积电将这种封装技术称为CoWos，而三星则称之为I-Cube。英伟达的A100和H100系列GPU以及英特尔的Gaudi系列都采用了这种封装技术。

三星从2023年开始积极争取2.5D封装服务的客户。他们向潜在客户承诺将为AVP团队分配充足的人手，并提供其自主设计的中间层晶圆方案。

知情人士指出，三星将为英伟达提供综合四颗HBM芯片的2.5D封装服务，而目前已拥有可支援综合8颗HBM高频宽记忆体芯片的封装技术。在12吋晶圆上放置8颗HBM需要16个中介层，如此会降低生产效率。因此，三星正针对8颗以上HBM芯片封装研发一种面板级先进封装（PLP）技术。

业界推测，英伟达选择三星可能是由于其人工智能芯片需求激增，导致台积电的 CoWoS 产能不足。拿下英伟达的订单也可能为三星带来后续的 HBM 订单。

报导说，英伟达之所以向三星下单，可能是AI芯片需求激增，导致台积电CoWoS产能不足。三星既争取到这批订单，接下来也可能有机会拿到HBM的订单。