中美打芯片战 大马拼5年内翻倍半导体贸易

中美贸易战之际，马来西亚力拼五年内将占全球半导体贸易的比率提高一倍 。

大马一名高阶官员表示，大马已是芯片产业的主要参与方之一，且目标远大，希望将价值链提升到芯片设计领域，并力拼五年内占全球半导体贸易的比率翻倍。

根据新加坡《海峡时报》报导，雪州资讯科技及数码经济机构（SIDEC）首席执行员杨凯斌表示，大马成为“芯片设计强国”的话，可能会提高大马占全球半导体贸易的比率，从目前的7%，至2029年有望攀升至14%。

“我们希望透过向价值链上游移动，特别是透过前端综合电路（IC）设计工作，让这个数字翻倍。头走到哪里，尾就跟着到哪里，因为这是一个群体产业。”

他进一步指出，随着竞争加剧，大马必须迅速抓住芯片设计的机会，以提升在半导体价值链的地位。

这种雄心壮志很可能源自于雪州蒲种综合电路设计园区计划，以及近年来中美两国大打芯片战所推动，这场竞争导致跨国公司重组供应链，并把业务转移到大马、越南 、印度等国家，以降低地缘政治风险。

有意在雪州设大型IC设计中心

大马首相安华在4月22日宣布，计划在雪州建立大型IC设计中心，努力从生产转向高价值前端设计工作。

大马政府推出一系列奖励措施，例如税额减免、补贴、免签证费用，以吸引大型科技公司、独角兽公司及投资者，目标是到2030年进入全球新创企业生态体系指数前20名的国家。

市场认为，大马将自己从生产领域重新定位到前端设计工作可能是一件好事。

大华银行资深经济学家吴美玲（Julia Goh）表示，拟议的芯片设计园是推动大马走出低价值（半导体）领域的有力措施。

据她估计，大马转向更高附加值的半导体业务，包括晶圆制造、研发、设计工作，可能会带来80%至100%的净利赚幅。相较下，附加值较低的组装和测试领域，净利赚幅通常为5%至25%。

马来西亚投资发展局的数据显示，大马在过去50年已经成为芯片制造业要角，占全球后端制造业的比重约为13%。而槟城通常被称为大马矽谷，英特尔、英飞凌等主要半导体制造商均进驻槟城。

半导体占大马GDP25%

半导体产业占大马国内生产总值（GDP）的比率为25%。马来西亚半导体工业协会（MSIA）主席王寿苔表示，大马约40%的出口来自电气和电子行业，2023年出口收入达到5750亿令吉。

2023年马来西亚最大电气和电子产品出口市场是新加坡，占18.6％，其次是美国的16.3％、中国的15.2％、香港的13.1％。

当新的芯片设计园区建成时，由于马来西亚汽车工业和资料中心日益采用本土制造芯片，预估大马占全球出口的比重会进一步提高。