与三星说拜拜 谷歌手机芯片转由台积电代工

谷歌与三星电子长期合作关系屡传生变，如今有媒体报导，谷歌预料2025年推出的Pixel 10系列手机将采用台积电生产的Tensor G5芯片，这也将是谷歌首款不是由三星代工制造的芯片。

知名科技媒体Android Authority报导，三星的晶圆代工一直不是台积电的对手。谷歌自研的Tensor处理器，从2021年的第一代产品以来，都与三星的芯片部门密切合作，这也意味着谷歌开发受限于三星技术。而Tensor处理器在多数情况下都表现不错，但在散热和效率上绝对受到影响。

尽管三星致力赶上台积电的代工品质，但谷歌似乎仍不满意。

Tensor G5将由台积电代工

所幸这种情况很快将改变。虽然Pixel 9搭载的Tensor G4仍将由三星制造，但近期有消息指出，Tensor G5将由台积电代工，成为首款没有三星帮助的谷歌芯片。透过公开的贸易资料，Android Authority团队可以证实这则传言的真伪。

当企业进出口时，需提交资料申报货物的内容、价值和类型。Tensor G5样品芯片的载货清单写着LGA，可能是Tensor G5代号“Laguna Beach”的缩写，且上面直接提到TSMC和台积电独有的封装技术InFO POP。

芯片修正版本是A0，代表最早的版本，可能会在发布前进行修正。OTP, V1表示芯片中一次性可编程资料的最早版本。NPI-OPEN进一步证实这是该芯片非常早期的样品。由于G5距离推出还有约16个月的时间，这款芯片如今还在样品测试阶段，实属合理。

最后一件可以从中得知的资讯是，出口商是Google台湾分公司，进口商是印度一家名为Tessolve Semiconductor的公司；后者是专注于半导体解决方案包括验证和测试的公司。Google可能与Tessolve合作，以转移先前三星做的部分工作。