台积电去年第4季全球市占58.5% 稳居龙头宝座

市场调研机构集邦科技统计，2022年第4季全球前10大晶圆代工厂营收合计约335.3亿美元，季减4.7%；其中，台积电第4季营收199.6亿美元，季减1%，市占率攀高至58.5%，扬升2.4个百分点，稳居龙头宝座。

中央社报道，集邦科技表示，受客户库存调整影响，全球前10大晶圆代工厂中仅格罗方德（GlobalFoundries，又称格芯）去年第4季营收较第3季成长，其余厂商皆较第3季下滑。

集邦科技指出，台积电在iPhone及Android新机备货需求支撑下，去年第4季营收199.6亿美元，季减约1%，修正情况较2线、3线厂轻微，市占率提升至58.5%，稳居晶圆代工龙头地位。

三星居全球第2

三星（Samsung）同样在部分iPhone及Android新机零组件备货需求支撑。集邦科技估计，三星第4季营收53.9亿美元，季减约3.5%，减幅小于业界水准，市占率自第3季的15.5%，略升至15.8%，居第2位。

集邦科技指出，联电第4季营收21.7亿美元，季减12.7%，市占率自第3季的6.9%，滑落至6.3%，居第3位。格罗方德第4季营收21亿美元，季增1.3%，市占率自第3季的5.8%，攀升至6.2%，拉近与联电的差距。

集邦科技表示，前10大晶圆厂去年第4季为14个季度首度营收滑落，今年第1季因传统淡季效应及大环境不确定性影响，营收跌幅恐将进一步扩大。

知多一点：

芯片和晶圆的关系，简单来说，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。 详细来说，芯片是晶圆切割完成的半成品。 芯片是由N多个半导体器件组成半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。

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