小米自研芯片设计定案 忧美方出手干预
中国官方透露小米自研芯片将进入设计定案（tape out）阶段，并有望采用3纳米制程生产，引起科技界关注。然而，中美科技战火延烧，华为已遭白宫列入黑名单，若小米先进制程研发技术也引起美方关切，后续要紧盯美国是否出手干预。
综合媒体报导，北京市经济和信息化局总经济师唐建国在10月20日公布，小米成功“流片”中国首款3纳米手机系统单芯片（SoC：System on a Chip）。
流片指的是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，先生产少量样品，检测设计的芯片能不能用，再根据测试结果决定是否要优化或大规模生产。为测试芯片设计是否成功，必须进行流片，这也是芯片设计企业在前期需投入巨大成本的原因。
根据数据分析，该3纳米芯片预计在性能上显著提升，甚至可能达到或超过现有市面上顶级行动处理器如高通Snapdragon 8 Gen 3或联发科天玑9300，并有机会在台积电生产。
或影向对联发科采购
小米若能将自研芯片投入先进制程量产，预期可能会减少对联发科旗舰晶片采购量，对联发科手机芯片会有少许影响，不过联发科目前亦具备独立数据机芯片产品线，因此仍可对小米供应非手机芯片产品。
业界评估，对小米开发自研芯片抱持保守态度，原因在小米先前投入自研芯片松果澎湃以失败告终，加上现在中美科技战，虽然小米尚未被列入美国实体清单中，但美国对于中国发展及投片先进制程仍抱持保守态度，未来能否顺利投片量产仍待观察。
若成为美国目标
香港媒体也指出，小米是否能依赖台积电的先进制程量产，仍是未知数，加上美国对中国科技企业持续升温的贸易制裁，很有可能成为小米自研芯片的绊脚石。
目前手机品牌自研芯片最成功的案例是苹果，但苹果也是耗费10多年，不断投入研发才有今日的成果，OPPO、vivo等非苹大厂先前也都传出投入自研芯片领域，但最终仍宣告失败。
业界认为，华为遭美制裁，至今中系手机芯片研发仍滞碍难前，即使华为勉强延续自家麒麟系列芯片生命，但少了台积电先进制程助威，效能仍难以与高通、联发科比拟，而小米并未被美国制裁，因此很可能接替华为，肩负起国家任务，为中系芯片产业扬眉吐气。
