美国关注 中国可能靠小晶片突围

中国希翼发展小晶片（Chiplet）技术，将成熟晶片像积木一样粘合，从而制造出接近先进的晶片，藉此突出重围。

美国之音报导，虽然中国股市近期一片低迷，但半导体产业之一的小晶片概念股则屡创新高，中国大型封装测试公司“华天科技”股票近期因连续上涨受到关注。

这半年来，中国小晶片半导体公司倍受投资机构青睐，其中从事下一代通用小晶片及功能型小晶片的开发的新创公司“北极雄芯”及车用小晶片研发厂商“芯砺智能” 近期都获得资金投资。

2年前小晶片还乏人问津

中国在传统晶片技术领域后来居上的希望可能微乎其微，但在突破性的新兴技术领域，中国目前正以石墨烯和量子晶片以及小晶片等几条路线齐头并进，2年前还乏人问津的小晶片技术被视为可能代表中国最为现实的希望。

中国虽无法购买及无力制造最强大的晶片，但可以利用小晶片技术将成熟晶片像积木一样地黏合在一起，制造出接近先进的晶片。

小晶片有很大优势

美国乔治城大学安全与新兴科技中心数据研究分析师费尔德盖斯解释，与其制作一个大晶片，可以制作一系列小晶片，然后将它们封装在 一起，在单独的小晶片之间实现比两个独立晶片更快的互连。

费尔德盖斯说，从商业角度来看，使用小晶片架构有很大的优势，如果中国公司能够设计出这个系统，那么就可能提供了一种绕过美国政府出口管制的途径，但目前还没有看到具体的证据，还需观察。

所谓小晶片技术被半导体业界视为超越摩尔定律物理极限的关键技术，透过同质整合（homogeneous Integration）和异质整合（heterogeneous Integration），把多颗处理器引擎、记忆体、射频元件、电源管理晶片、 光学元件等整合在一颗小晶片的晶片网络。 而小晶片技术得以发挥的关键，在于先进封装。