三星罕见年中换“帅” 盼AI赶上竞争对手

三星电子（Samsung Electronics）罕见年中换“帅”，更换半导体部门领导人，改任命一位曾领导存储芯片业务的老将全永铉，期盼带领三星在人工智能（AI）领域迎头赶上竞争对手SK海力士。

该公司表示，三星SDI前首席执行员、存储芯片业务前高阶主管全永铉将接替庆桂显，领导三星最重要的“半导体事业暨装置解决方案部门”（Device Solutions, DS），而后者将带领三星先进技术研究院以及未来业务规划团队。

据悉，全永铉为三星电子谱写半导体神话发挥决定性作用，2023年杪担任未来事业规划团团长，致力探索公司未来主打产业。

三星电子表示，全永铉是将公司存储芯片和电池业务推高至全球顶尖水平的主力，相信将基于其积累的经营经验，能为克服公司面临的半导体危机做出贡献。

三星AI芯片成长落后对手

宣布人事异动之际，三星电子正值关键存储芯片业务的成长步伐已落后竞争对手。目前SK海力士在高宽频存储芯片（HBM）领域处于领先地位，AI的快速崛起，令这类芯片需求出现爆炸性成长。SK海力士此前表示，2024年的HBM产能已销售一空。

SK海力士计划斥资146亿美元在韩国兴建新的存储芯片厂，以满足对HBM芯片的需求，并且耗资40亿美元，在美国印第安纳州兴建首座先进封装厂。

三星电子也积极朝向全球扩张，并计划未来几年向美国芯片制造业投资400亿美元。该公司此前表示，目前已开始量产8层堆叠的HBM3E，计划于第二季量产12层堆叠HBM晶片，并预估2024年的HBM供货量将比2023年增加至少3倍。