ASML拟向台积电交付新款芯片 造价3.5亿

荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）表示，2024年将向台积电交付最新型的高数值孔径极紫外光机（High-NA EUV），每台造价3.5亿欧元。此举反映市场对芯片的需求增，进而带动芯片股股价攀升。

作为半导体设备制造的领军企业，阿斯麦表示，其最大客户台积电的需求正在回升。此番言论提升市场对芯片制造商的信心。

阿斯麦最新的先进芯片制造设备，每台要价3.5亿欧元，重量相当于2架空中巴士A320飞机，将用于生产驱动人工智能（AI）应用程式和先进消费电子产品的芯片。

阿斯麦发言人也说，首席财务员罗杰塔森（Roger Dassen）在近期的电话会议向分析师称，公司两大客户台积电和英特尔（Intel）2024年杪前将收到High-NA EU机。

据了解，此次强劲的需求将会延至2026年。

芯片股受惠大涨

另一方面，亚洲芯片股受惠于上述消息，其中台积电一度飙升近5%，创下历史新高，领涨亚洲芯片制造业。作为全球最大的合约芯片制造商和英伟达的主要供应商，起市场表现备受关注。

而英伟达其他供应商，如电子产品制造商富士康母公司鸿海精密的股价，也一度攀升2.6%。中国最大的芯片制造商中芯国际在香港股市中涨幅也近4%。