富士康拟大马设厂房 瞄准电动车芯片领域
苹果手机主要组装公司富士康计划与马来西亚投资伙伴合作，建立一个芯片生产线，以瞄准日益蓬勃的电动车电子芯片市场。
根据日经亚洲报道，富士康周二（17日）与大马Dagang NeXchange Berhad（DNex）子公司签署合作谅解备忘录，将在大马设立一个12英寸芯片的工厂。
如果这项计划付储实行，将配合大马政府强推半导体产业的发展蓝图，也标示着富士康在扩大其在半导体领域的影响力方面又迈出了一大步。
富士康拥有DNex约5%的股份，并在其董事会拥有一个席位。这一安排使富士康间接控制了芯片制造商Silterra在马来西亚的8英寸芯片工厂，DNex是Silterra的母公司。
报道指出，计划中的马来西亚工厂预计将每月生产4万块晶圆，包括28纳米和40纳米技术。这些是最广泛使用的芯片生产技术，用于微控制器、传感器、驱动集成电路和连接相关芯片，包括Wifi和蓝牙。
台湾中芯国际集成电路制造有限公司、联合微电子公司和中国中芯国际集成电路制造有限公司等主要芯片制造商都在扩大28纳米芯片的产能。
预计投资可能介于30亿至50亿美元
尽管合作双方还没有达露厂房可能座落的地点，然而根据计划的产能和涉及的技术，相关领域人士估计该项目资本支出可能在30亿至50亿美元之间。
东南亚一直是芯片制造商增加产能的一个热门目的地。世界排名第三的合同制芯片制造商Globalfoundries，正在花费40亿美元扩大其在新加坡的生产规模。
此外，世界第四大合同芯片制造商联合微电子公司最近宣布，它将花费50亿美元在新加坡增建一个工厂。
同时，欧洲最大的芯片制造商英飞凌公司正在投资20亿欧元，扩大其在大马居林的生产设施，用于生产电动汽车的关键部件功率半导体。
除了美国、欧洲和日本这样的大型经济体，其他国家如印度、泰国和马来西亚也希望发展自己的半导体产业，因为这些国家期待在半导体供应链上扎上一脚，分享该领域蛋糕。
