人工智能处理器

传三星8层HBM3E芯片通过英伟达测试 料年尾开始供货

三星电子的第5代8层高频宽记忆体（HBM）晶片已通过英伟达测试，将用于其人工智能处理器，这标志着三星在记忆体芯片供应方面迈出了重要一步。