补助细则

美芯片法补助细则出炉 防中国半导体业从中受惠

美国商务部9月22日发布“晶片法”（Chips and Science Act）最终施行细则，确保美国政府提供的半导体制造补贴，不会让中国和其他被视为对美国构成国安疑虑的国家产业受惠。