美媒： 美国半导体业剖离中国

美国媒体报道，在华府的指令下，美国半导体业正逐步把中国公司从供应链中剔除，以防止中国获得敏感的下一代半导体技术。此外，供应商也不能有中国投资者或股东。

《华尔街日报》报道，美国晶片工具制造商通知供应商，他们须停止从中国采购某些零部件，改而寻找替代货源，否则可能失去供应商资格。

知情人士透露，传达这一信息的公司包括应用材料公司（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）。这两家硅谷公司生产用于制造微处理器的设备，是这类设备的全球最大制造商之一。业者指出，这可能导致成本上升，因为难以找到价格相似的非中国替代品。

知情人士说，应用材料公司和泛林集团向供应商口头传达了这些指令，并未将其纳入正式的供应商指南或协议中；总部位于纽约州、为半导体业制造处理系统的维易科（Veeco）则向供应商发出书面指令，要求他们立即停止使用新的中国供应商，并在2025年底前摆脱对现有中国供应商的依赖。

美国的新指令使一些中国承包商陷入困境。应用材料公司的供应商之一沈阳富创精密设备公司今年在新加坡开设了一家工厂，这家工厂靠近应用材料公司的新加坡办事处。知情人士说，沈阳富创原本期望在新加坡设厂，为应用材料公司在内的外国客户提供服务，但至今尚未获得向应用材料公司供货的授权。

其他中国供应商正在探索变通办法，例如在第三国设立合资企业或控股公司。

中国一个半导体零件生产商的高管说，他的公司在新加坡成立了一家控股公司，而这家公司正在寻求与马来西亚公司成立合资企业，在马来西亚生产精密零件，目标是继续为美国公司供货。