传美拟扩大对华出口芯片与制造工具限制
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路透社周日（11日）引述几名知情人士的话报道，美国计划于10月扩大对中国出口用于人工智能和芯片制造工具的半导体限制措施。
不愿具名的知情者说，美国商务部计划在下个月发布的新限制措施，将以今年早些时候写给科磊公司（KLA Corp）、泛林集团（Lam Research Corp）和应用材料公司（Applied Materials Inc）这3家美国公司时提及的规定为依据。
报道指，美国商务部在信中表明禁止有关公司向生产亚14纳米以下先进半导体的中国工厂出口芯片制造工具，除非卖方获得商务部的许可。
公司承认收到商务部来信
这个消息媒体此前并未曾报道过。科磊、泛林和应用材料公司承认收到美国商务部的来信。
美国商务部今年先后向多间美国半导体公司发信，包括英伟达（Nvidia）、超微（AMD）、科磊等，要求停止向中国出口人工智能芯片，及制造14纳米或以下先进芯片的设备。
美国商务部计划近期基于信件内容，制定新法规，意味其他美国半导体公司亦受规管，被限制对中国出口。新法规亦可能有涵盖更多对华限制。
美国商务部拒绝向媒体置评，只重申正采取全面措施，保护美国的国家安全和外交政策利益，包括阻止中国获得适用于军事现代化的美国技术。
