传三星8层HBM3E芯片通过英伟达测试 料年尾开始供货
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路透社引述3名知情人士报导,韩国三星电子第5代高频宽记忆体(HBM)芯片的8层版本已通过英伟达(NVIDIA)测试,可用于其人工智能(AI)处理器。
这为全球最大记忆体芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)清除了一个重大障碍。在供应能够处理生成式AI运作的先进记忆体芯片方面,三星一直在努力追赶同国的竞争对手SK海力士(SK Hynix)。
尚未签署供应协议
消息人士透露,三星和英伟达尚未签署8层HBM3E芯片的供应协议,但预计很快会达成。预计供应将从2024年第4季开始。
然而,这些消息人士也表示,三星的12层版本HBM3E芯片尚未通过英伟达测试。
三星和英伟达都婉拒置评。