大马国产芯片 料最迟2030年量产

马来西亚经济部长阿克马纳斯鲁拉星期五（8月21日）表示，大马最迟在2030年实现与安谋控股（Arm Holdings）合作开发的本地制造芯片量产，并投入国内半导体供应链。

他出席经济部常月集会与安谋献议信移交仪式时说，已取得技术授权的本地企业需约3年时间开发芯片设计，之后方可生产首批产品。

料2028完成设计

安谋的首项技术授权于去年底发出，芯片设计预计可在2028年完成，随后进入制造阶段。

阿克马指出，政府在制定2030年目标时已考虑芯片设计及生产所需时间，同时须确保开发芯片能够商业化，并获得相关企业已锁定客户认可。

他说，整个过程中须给予企业时间生产，并确保产品具备市场竞争力。

目前已有4家本地企业进入芯片设计及知识产权评估阶段。

11.2亿令吉获授权

政府于去年3月与英国半导体芯片设计巨头安谋控股签约，支付2亿5000万美元（约11亿2000万令吉）获取为期10年芯片设计相关知识产权，以打造本地半导体芯片设计与生产生态系统。

安谋控股将在10年内提供芯片设计和技术，协助大马从芯片测试和组装领域升级至更高价值的半导体设计与生产。

政府计划利用此投资协助本地公司设计自有芯片，并设定2030年达1兆2000亿令吉半导体出口目标。