台积电投资1000亿 加码美国建5工厂

台湾半导体制造巨头台积电（TSMC）宣布，将在美国追加投资至少1000亿美元，建设5座“最先进”芯片制造厂，以进一步扩大其在美国的布局。美国总统特朗普星期一（3月3日）在白宫宣布这一消息，并表示该投资将创造数以千计的高薪岗位。

台积电首席执行官魏哲家在当天的活动上表示，这一新投资是在公司原有承诺的基础上追加的，总投资额已达1650亿美元。他表示，台积电将在美国生产更多芯片，以支持人工智能（AI）和智能手机产业发展，并计划新建3座芯片制造厂、两个先进封装设施及一座大型研发中心。

加大在美投资

近年来，美国政府持续推动半导体供应链本土化，并敦促台积电等主要企业增加在美投资。台积电早在拜登政府时期就已承诺在亚利桑那州投资650亿美元建设3座芯片制造厂，其中一座已于2024年底投产。此次追加投资，将进一步扩大台积电在美业务版图，并预计在未来4年创造4万个建筑岗位。

台积电作为全球最大的芯片制造商，长期面临地缘政治压力，外界担忧台海局势可能影响全球半导体供应链。为应对供应链重构，美国近年来加大政策扶持力度，吸引芯片制造商在美设厂。

关税施压促制造回流

特朗普政府近期不断加大贸易保护力度，并施压芯片制造企业将生产迁往美国。他曾公开考虑对所有非美国生产的半导体产品征收25%关税。特朗普当天在白宫表示，美国已经对中国商品加征10%关税，并将在3月5日对来自加拿大和墨西哥的产品征收25%关税。

特朗普表示，新的关税政策“没有例外”，加拿大和墨西哥将从3月5日起正式受到影响。他强调，自1月20日上任以来，已有多个跨国企业宣布大规模投资美国，其中包括苹果公司未来4年5000亿美元的承诺，使得投资总额超过1万亿美元。

特朗普政府推动制造业回流，以吸引企业在美投资，并邀请多家科技巨头高管赴白宫宣布投资计划。然而，外界对部分投资承诺的实际落地情况存疑，认为特朗普在首个任期内也曾提出类似目标，但部分项目未能如期推进。