美韩就芯片出口管制合作声明未提中国

2023年4月28日 18:00

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美国商务部发表声明指，美国和韩国同意在先进半导体领域大力密切合作，实施必要的措施来保护国家安全，同时最大限度地减少对全球半导体供应链的干扰。声明未有具体提到中国。

据彭博社等外媒报道，美国商务部长雷蒙多和韩国产业通商部长李昌洋此前召开会议。

美韩双方同意维护半导体行业的生存力、鼓励技术进步，并同意继续讨论美国“芯片法案”（CHIPS Act）的条件和机会，以及韩国有关降低公司投资不确定性和企业负担的倡议，进一步磋商。

韩国三星正在美国得克萨斯州建造芯片工厂，斥资可能超过250亿美元（约1114亿4686万令吉），同时正审阅补贴标准；SK海力士的母公司SK集团也计划在美国芯片业投资150亿美元（约668亿7082万令吉），包括一家先进芯片封装工厂，并表达申请补助的意愿。

这两家世界第一和第二大记忆体芯片制造商，对美国“芯片法案”的补贴标准感到忧虑。

韩国产业通商资源部表示，李昌洋在会中要求雷蒙多帮助解决围绕芯片制造商补贴要求的不确定性，如提供“过多”公司讯息，以及与美国政府分享超额利润。

美国商务部上月表示，将保护机密商业资讯，并预期只有在计划大幅超过预估现金流时，才会触发超额分润的条件。

李昌洋又向雷蒙多提到，韩国企业将为必要的晶片设备引入其中国工厂，他们所获得的一年出口管制豁免将于10月到期，这让相关韩企感到非常担心。

在中国无锡和大连拥有芯片厂的SK海力士早前表示，希望出口管制豁免能够延长。