中国半导体“巨无霸”华虹登陆科创板 创今年最大IPO
中国半导体巨头华虹公司星期一（8月7日）在科创板上市，募集金额212.03亿元人民币，成为A股今年内最大的首次公开募股（IPO），同时也是科创板史上第三大IPO。
综合媒体报导，上市首日华虹股票高开低走，开盘涨幅一度超过13%，但很快收窄至约5%。
同时，华虹在香港上市的股票下跌超过7%。华虹半导体于2014年登陆港交所，最新股价为每股26.35港元，最新市值为345亿港元。
募集资金212亿元人民币
据华虹半导体公司公告，本次发行价格为每股52元，首次公开发行股份数量为4亿零775万股，占发行后总股本比例23.76%，预计募集金额为212.03亿元人民币。
据金融数据机构统计，华虹此次募股为今年A股最大的IPO，在科创板市场排名第三，募资额仅次于中芯国际和百济神州。
华虹公司董事长、执行董事张素心在路演致词中表示，本次A股科创板公开发行股票并上市，是华虹发展历程中的重要里程碑之一。未来公司将继续坚定执行先进特色IC（集成电路）加功率器件，以及8寸加12寸的发展战略。
张素心表示：“利用本次科创板首次公开发行股票并上市的契机，华虹将加快研发迭代和产能升级……持续保持全球领先的特色工艺晶圆代工企业市场地位。”
营收、净利近年处于增长态势
根据公告，在募资资金使用方面，华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金125亿元人民币，8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元人民币、25亿元人民币和10亿元人民币。
资料显示，华虹半导体是一家兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工企业，目前有3座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。
公司财务数据显示，近年来华虹公司营收、净利均处于增长态势，其中2020年至2022年间，营业收入分别约为67.37亿元人民币、106.3亿元人民币和167.86亿元人民币；对应归属净利润分别约为5.05亿元人民币、16.6亿元人民币、33.09亿元人民币。
