2024年马来西亚半导体出口或超5750亿令吉新高

得益于国际知名企业的迁移和在马来西亚的投资，2024年马来西亚半导体出口，有望超越2023年5750亿令吉（约合1375亿美元）的里程碑式水平。

大马半导体工业协会（MSIA）主席王寿苔表示，马来西亚约20%的出口销往美国，轻而易举地成为美国最大的半导体供应商。马来西亚在全球半导体出口市场占有约7%的份额，位列第六。

去年，虽然全球半导体行业销售额下滑8.2%，但马来西亚半导体出口仅小幅下降3%至5950亿令吉，展现了坚韧实力。

王寿苔说：“为保住这一地位，马来西亚到2030年需实现1.2兆令吉的出口额，几乎是2023年水平的两倍，因为全球各地都在兴建晶圆厂。”

半导体晶圆是指经过多道工序，在硅晶圆上制造出完整电路或光电路的硅片。

大马芯片产业面临多国竞争

不过，王寿苔承认，马来西亚也面临来自越南、泰国、菲律宾和印度等国家的竞争，各国都在趁着美中贸易紧张之际介入芯片产业。

但王寿苔认为，马来西亚依靠英特尔、AT&S、英飞凌（Infineon）等大型企业，在当地的重大投资而脱颖而出。

英特尔计划投资70亿美元，AT&S将投资17亿欧元，英飞凌则将投资50亿欧元。此外，还有许多投资介于10亿至20亿令吉的企业。

各企业分享“大饼”

奥地利半导体公司AT&S已于2024年1月在吉打居林（Kulim）开设工厂，生产下一代微芯片所需的集成电路基板。

英特尔（Intel）已宣布在美国俄亥俄州和亚利桑那州各建两座晶圆厂，在德国另建一座。台积电（TSMC）也宣布在亚利桑那州建造第二座晶圆厂，并于今年在日本启用首座晶圆厂。

王寿苔表示，三星和中国企业亦计划兴建中高端晶圆厂。半导体企业正扩大产能以应对预期增长，抢夺这块“大饼”。

美国、欧盟、韩国、日本和中国都在为半导体产业注入资金，力求在这一增长领域占据一席之地。