传三星8层HBM3E芯片通过英伟达测试 料年尾开始供货

路透社引述3名知情人士报导，韩国三星电子第5代高频宽记忆体（HBM）芯片的8层版本已通过英伟达（NVIDIA）测试，可用于其人工智能（AI）处理器。

这为全球最大记忆体芯片制造商三星电子（Samsung Electronics）清除了一个重大障碍。在供应能够处理生成式AI运作的先进记忆体芯片方面，三星一直在努力追赶同国的竞争对手SK海力士（SK Hynix）。

尚未签署供应协议

消息人士透露，三星和英伟达尚未签署8层HBM3E芯片的供应协议，但预计很快会达成。预计供应将从2024年第4季开始。

然而，这些消息人士也表示，三星的12层版本HBM3E芯片尚未通过英伟达测试。

三星和英伟达都婉拒置评。