英国半导体新战略 投资10亿英镑设计和研究芯片
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英国周五(5月19日)宣布一项期待已久的战略,将投资半导体产业10亿英镑(约56亿4392万令吉),希望藉此强化国内产业和芯片供应链。
中央社综合外电报道,英国政府新成立的科学、创新和技术部(DSIT)表示,此战略侧重于英国在半导体设计方面的角色。从汽车到智能手机和洗衣机等各种产品都需要半导体。
英国首相苏纳克在声明中说:“我们的新战略着重于我们的优势所在,也就是研究和设计领域,如此一来我们就可以在全球舞台上建立我们的竞争优势。”
保护供应链免受破坏
商业、能源及产业策略部(BEIS)在声明中表示,这项计划将“保护供应链免受破坏,并保护技术免于承受国家安全风险”。
英国将在2023至2025年投资2亿英镑,并在未来10年内增至10亿英镑。
彭博社指,与其他国家政府的大手笔相比,英国政府的半导体投资计划相对较小。最近几个月,美国和欧盟分别承诺投入约500亿美元和463亿美元,以刺激当地芯片制造业。
苏纳克正在日本参加七国工业集团(G7)领袖峰会,他在会中与日本首相岸田文雄达成协议,启动“半导体伙伴关系”,以在研究和增强供应链弹性方面进行合作。英国与韩国也有类似的协议。
尽管英国表示将在秋季之前宣布支持投资芯片制造业的计划,但英国的战略重点在于设计和研究,并非制造半导体。
先前在新冠疫情期间,全球芯片短缺使不少产业受到影响,并打击汽车生产,不过目前情况已经开始缓解。